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星散式元器件厂德微(3675)车用等新产物结构进入收割期，除通过美商达尔科技VDA 6.3车用制程考核，正式进入Tier 1汽车客户系统，MosFET及ESD、SiC自动化封装生产线及IGBT封装产线将于明年量产出货，随着车用产物放量，德微董事长张恩杰示意，未来2到3年可望维持高发展，并配合达尔团体杀青毛利率40%目的，不仅今年赚钱可望创高，明年业绩亦将优于今年。

德微今天举行股东会，德微已往10年只磨一剑，专注在星散式元件产业，除原有的二极体，近几年逐步将产物扩大至MOS、ESD及车用电子领域，提供客户专业代工，亚昕也于去年头完成以GPP制程为主的5吋晶圆开发制程手艺，借由上游晶圆到下游封装垂直整合，不仅让德微因新晶圆制程大幅降低采购晶圆成本，进而有用提升公司整体毛利率及赚钱，也成为今年到未来几年业绩高发展的推手。

张恩杰在今天股东会也展现公司未来愿景，他示意公司日前正式通过美商国际半导体大厂达尔科技VDA 6.3车用制程考核(德国汽车业制程考核Process Audit)，代表公司已正式取得进入Tier 1汽车客户系统，且明年在自有品牌的部门亦会正式出货给汽车客户，公司将继续投入全自动化封装制程手艺及资源支出，全力冲刺车用电子产物，未来可望推升德微在车用电子赚钱大幅发展。

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在新产物方面，张恩杰示意，SiC自动化封装生产线明年最先量产出货，自有客户IGBT封装产线已架设完成、预计明年中旬正式量产出货，MosFET及ESD产物明年起也将出现更大幅度发展倍数，搭配晶片周全由4吋转5吋之效益在明年正式放量生产，新产物及新制程将成为明年营运发展新动能。

德微去年底购入敦南汽车电子装备，在通过VDA 6.3制程考核之后，敦南车用电子封装产线转入德微，从明年最先正式量产交货，加上今年投入的自动化系统，可使明年产能再增添30%以上。

法人预期，德微今年车用营收比重约达6%到10%，明年达10%至15%，后年则达20%。

张恩杰示意，经由数年的调整，公司产物线已逐渐完整，自动化效益及产物组合优化，动员第2季毛利率攀升至32%到33%，上半年赚钱也较去年倍数发展，现在订单已达明年第1季，随着各产物结构发酵，应可望动员公司未来2到3年维持高发展，杀青毛利率40%目的，乐旁观待未来几年的业绩。