在MWC 2023期间，高通CEO安蒙（Cristiano Amon）与媒体交流时表示，预计苹果将在2024年使用自研数据晶片。

高通 CEO 安蒙告诉《华尔街日报》，苹果自研数据晶片的可能会很快上路，「（我们）预计苹果将在 2024 年推出他们自己的数据晶片，但如果他们需要我们的，可以随时找我们。」

当然，对于苹果自研数据晶片的进度，高通也有过误判，很早之前他们对投资者表示，只有20%的2023款iPhone会采购高通数据晶片，但后来又改口成了绝大多数。

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据悉，苹果研制5G数据晶片可追溯到2019年收购Intel数据晶片业务后，包括「收留」对方2200多名专业工程师。

如果高通 CEO 的说法是对的，那么今年的 iPhone 15 系列将是最后一款配备高通 5G 晶片的机型。

长期以来，苹果一直致力于研发自己的 5G 数据机晶片组，以取代其从高通购买的晶片。但高通之前已经证实，将继续为今年的 iPhone 15 系列供应 5G 数据晶片。

另外，一个未经证实的传言是，iPhone SE 4之所以被暂时搁置，原因就是苹果想用上自家数据晶片。先前郭明錤表示，原本 iPhone SE 4 会在 2024 年发布，这台 iPhone 以 iPhone XR 作蓝本，最大特点是使用苹果自家研制的 5G Modem。而之后 iPhone SE 4 计划中止，原因就是苹果 5G数据晶片开发不顺。